Erreferentziazko suaren aurkako formulazioa itsasgarri akriliko termoegonkortzailearentzat
Termoegonkortzaile itsasgarri akrilikoen UL94 V0 suaren aurkako eskakizunak betetzeko, dauden suaren aurkako agenteen ezaugarriak eta termoegonkortzaile sistemen berezitasunak kontuan hartuta, formulazio optimizatu eta analisi gako hauek proposatzen dira:
I. Formulazio Diseinuaren Printzipioak eta Termoegonkortze Sistemaren Baldintzak
- Sendatze-tenperaturarekin bat etorri behar du (normalean 120–180 °C)
- Suaren aurkakoek tenperatura altuko prozesamendua jasan behar dute (deskonposizio-akatsa saihestu)
- Ziurtatu dispertsio-egonkortasuna lotura gurutzatu-dentsitate handiko sistemetan
- Oreka sendatze osteko erresistentzia mekanikoa eta suaren aurkako eraginkortasuna
II. Suaren aurkako sistema sinergikoaren diseinua
Suaren aurkako funtzioak eta termoegonkortzaileen bateragarritasuna
| Suaren aurkakoa | Rol nagusia | Termoegonkortzaileen bateragarritasuna | Gomendatutako kargatzea |
|---|---|---|---|
| ATH ultra-fina | FR nagusia: Deshidratazio endotermikoa, fase gaseosoko diluzioa | Gainazalaren aldaketa behar du (aglomerazioaren aurkakoa) | ≤35% (gehiegizko kargak lotura gurutzatuak murrizten ditu) |
| Aluminio hipofosfitoa | Sinergista: Karbonizatzaile katalizatzailea, erradikal harrapatzeko tresna (PO·) | Deskonposizio tenperatura >300 °C, sendatzeko egokia | %8–12 |
| Zink boratoa | Karbonizatzaile hobetzailea: beirazko hesi bat sortzen du, kea murrizten du | ATH-rekin (Al-BO char) sinergikoa | %5–8 |
| MCA (melamina zianuratoa) | Gas faseko FR: NH₃ askatzen du, errekuntza inhibitzen du | Deskonposizio tenperatura 250–300 °C (sendotze tenperatura <250 °C) | %3–5 |
III. Gomendatutako formulazioa (pisuaren %)
Osagaien Prozesatzeko Jarraibideak
| Osagaia | Erlazioa | Prozesatzeko ohar nagusiak |
|---|---|---|
| Erretxina akriliko termoegonkorra | %45–50 | Biskositate baxuko mota (adibidez, epoxi akrilatoa) betegarri-karga handirako |
| Gainazalean aldatutako ATH (D50 <5µm) | %25–30 | KH-550 silanoz aurretratatua |
| Aluminio hipofosfitoa | %10–12 | ATHrekin aurrez nahastuta, multzoka gehituta |
| Zink boratoa | %6–8 | MCArekin gehituta; saihestu zizailadura handiko degradazioa |
| MCA | %4–5 | Abiadura txikiko nahasketa azken fasean (<250 °C) |
| Sakabanatzailea (BYK-2152 + PE argizaria) | %1,5–2 | Betegarriaren sakabanaketa uniformea bermatzen du |
| Akoplamendu-agentea (KH-550) | 1% | Aurrez tratatua ATH/hipofosfatoarekin |
| Sendatzeko agentea (BPO) | %1–2 | Tenperatura baxuko aktibatzailea sendatze azkarra lortzeko |
| Eztanda-kontrako agentea (Aerosil R202) | %0,5 | Sedimentazio-kontrako tixotropikoa |
IV. Prozesu Kritikoen Kontrolak
1. Dispertsio Prozesua
- Aurretratamendua: ATH eta hipofosfitoa % 5eko KH-550/etanol disoluzioan bustita (2 ordu, 80 °C-tan lehortzea)
- Nahasketa sekuentzia:
- Erretxina + dispertsatzailea → Nahasketa abiadura txikian → Gehitu ATH/hipofosfito aldatua → Dispertsio abiadura handikoa (2500 rpm, 20 min) → Gehitu zink boratoa/MCA → Nahasketa abiadura txikian (MCAren degradazioa saihestu)
- Ekipamendua: Nahasgailu planetarioa (hutsean gasa kentzea) edo hiru errota (hauts ultrafinetarako)
2. Sendatze-optimizazioa
- Sendatze mailakatua: 80°C/1h (gel aurretik) → 140°C/2h (sendatze ostekoa, MCAren deskonposizioa saihestu)
- Presioaren kontrola: 0,5–1 MPa betegarria finkatzea saihesteko
3. Mekanismo sinergikoak
- ATH + Hipofosfitoa: AlPO₄-rekin indartutako ikatza sortzen du erradikalak (PO·) harrapatzeko.
- Zink boratoa + MCA: Gas-solido hesi bikoitza (NH₃ diluzioa + beirazko geruza urtua)
V. Errendimendua doitzeko estrategiak
Arazo eta irtenbide ohikoenak
| Arazoa | Erroko Kausa | Irtenbidea |
|---|---|---|
| Tantaka piztea | Urtze-biskositate baxua | Handitu MCA %5era + hipofosfitoa %12ra, edo gehitu %0,5 PTFE mikrohautsa |
| Sendatze osteko hauskortasuna | ATH gehiegizko karga | Murriztu ATH % 25era + % 5 nano-CaCO₃-ra (gogortzea) |
| Biltegiratze sedimentazioa | Tixotropia eskasa | Handitu silizea % 0,8ra edo aldatu BYK-410era |
| LOI <28% | Gas faseko FR nahikoa ez | Gehitu % 2ko fosforo gorri estali edo % 1eko nano-BN |
VI. Balidazio Metrikak
- UL94 V0: 3,2 mm-ko laginak, sugar-denbora osoa <50 s (kotoiaren pizterik gabe)
- LOI ≥%30 (segurtasun-marjina)
- TGA hondarra % 25 > (800 °C, N₂)
- Oreka mekanikoa: Trakzio-erresistentzia >8 MPa, zizailadura-erresistentzia >6 MPa
Ondorio nagusiak
- V0 sailkapena lortzen du osotasun mekanikoa mantenduz.
- Eskalatu aurretik eskala txikiko entseguak (50 g) egitea gomendatzen da.
- Errendimendu handiagoa lortzeko: % 2-3 DOPO deribatuak (adibidez, fosfafenantrenoa) gehi daitezke.
Formulazio honek suaren aurkako estandar zorrotzak betetzen dituela bermatzen du, prozesagarritasuna eta azken erabileraren errendimendua optimizatuz.
Argitaratze data: 2025eko uztailak 1
