MCA eta aluminio hipofosfitoaren (AHP) formula-diseinua suaren aurkako bereizgailu-estalduran

MCA eta aluminio hipofosfitoaren (AHP) formula-diseinua suaren aurkako bereizgailu-estalduran

Erabiltzailearen suaren aurkako bereizgailu-estalduren eskakizun espezifikoetan oinarrituta, ezaugarriakMelamina Zianuratoa (MCA)etaAluminio hipofosfitoa (AHP)honela aztertzen dira:

1. Lohi-sistemekin bateragarritasuna

• MCA:
• Sistema urtsuak:Gainazalaren aldaketa behar du (adibidez, silano akoplamendu-agenteak edo gainazal-aktiboak) dispertsagarritasuna hobetzeko; bestela, aglomerazioa gerta daiteke.
• NMP sistemak:Baliteke disolbatzaile polarretan hantura arina erakustea (gomendatua: 7 eguneko murgiltzearen ondoren probatu hantura-tasa).
• AHP:
• Sistema urtsuak:Dispersatzeko gaitasun ona, baina pH-a kontrolatu behar da (baldintza azidoek hidrolisia eragin dezakete).
• NMP sistemak:Egonkortasun kimiko handia, hantura arrisku minimoarekin.
  Ondorioa:AHP-k bateragarritasun hobea erakusten du, MCA-k aldaketak behar dituen bitartean.

2. Partikula-tamaina eta estaldura-prozesuaren egokitzapena

• MCA:
• Jatorrizko D50: ~1–2 μm; partikulen tamaina murrizteko ehotzea beharrezkoa da (adibidez, hareazko ehotzea), baina geruzadun egitura kaltetu dezake, suaren aurkako eraginkortasunari eraginez.
• Ehotze osteko uniformetasuna egiaztatu behar da (SEM behaketa).
• AHP:
• Jatorrizko D50: Normalean ≤5 μm; D50 0,5 μm/D90 1 μm-ra arte ehotzea lor daiteke (gehiegi ehotzeak lohiaren biskositate-igoerak eragin ditzake).
  Ondorioa:MCAk partikula-tamainaren egokitzapen hobea du, prozesu-arrisku txikiagoarekin.

3. Itsaspen eta urradura erresistentzia

• MCA:
• Polaritate baxuak PE/PP bereizgailu-filmekin atxikimendu eskasa eragiten du; % 5-10eko akriliko-oinarritutako aglutinatzaileak behar ditu (adibidez, PVDF-HFP).
• Marruskadura-koefiziente altuak % 0,5-1 nano-SiO₂ gehitzea beharrezkoa izan dezake higadura-erresistentzia hobetzeko.
• AHP:
• Gainazaleko hidroxilo taldeek hidrogeno loturak eratzen dituzte bereizgailuarekin, atxikimendua hobetuz, baina % 3-5eko poliuretano aglutinatzaileak behar dira oraindik.
• Gogortasun handiagoak (Mohs ~3) mikropartikulak askatzea eragin dezake marruskadura luzearen pean (proba ziklikoak behar ditu).
  Ondorioa:AHP-k errendimendu orokor hobea eskaintzen du, baina lotzaileen optimizazioa behar du.

4. Egonkortasun termikoa eta deskonposizio-propietateak

• MCA:
• Deskonposizio-tenperatura: 260–310 °C; ezin da gasa sortu 120–150 °C-tan, eta baliteke ihes termikoa ez murriztea.
• AHP:
• Deskonposizio-tenperatura: 280–310 °C, tenperatura baxuko gasa sortzeko ere ez da nahikoa.
  Arazo nagusia:Biak helburu-tartearen (120–150 °C) gainetik deskonposatzen dira.Soluzioak:
• Sartu tenperatura baxuko sinergistak (adibidez, fosforo gorri mikrokapsulatua, deskonposizio-tartea: 150–200 °C) edo amonio polifosfato eraldatua (APP, deskonposizioa 140–180 °C-ra doitzeko estalitakoa).
• Diseinatu batMCA/APP konposatua (6:4 erlazioa)APPren tenperatura baxuko gasaren sorrera + MCAren gas faseko sugar inhibizioa aprobetxatzeko.

5. Erresistentzia elektrokimikoa eta korrosioarekikoa

• MCA:
• Melamina elektrokimikoki inerteak, baina aske geratzen denak (% 99,5eko purutasuna behar da) elektrolitoen deskonposizioa kataliza dezake.
• AHP:
• LiPF₆ hidrolisia bizkortzea saihesteko, azidotasun ezpuruak (adibidez, H₃PO₂) minimizatu behar dira (ICP proba: metal ioiak ≤10 ppm).
  Ondorioa:Biek purutasun handia behar dute (≥% 99), baina MCA errazagoa da purifikatzen.

Irtenbide Proposamen Integrala

1. Lehen mailako suaren aurkako hautaketa:

• Hobetsia:AHP (dispertsagarritasun/itsaspen orekatua) + tenperatura baxuko sinergista (adibidez, % 5eko fosforo gorri mikrokapsulatua).
• Alternatiba:MCA aldatua (karboxilo-txertatua ur-dispertsiorako) + APP sinergista.

1. Prozesuen optimizazioa:

• Lohi-formula:AHP (% 90) + poliuretanozko aglutinatzailea (% 7) + hezetzailea (BYK-346, % 0,5) + apar-kontrako agentea (% 2).
• Ehotzeko parametroak:0,3 mm-ko ZrO₂ aleekin hareazko errota, 2000 rpm, 2 h (D90 ≤1 μm helburu).

1. Balidazio probak:

• Deskonposizio termikoa:TGA (pisu galera <%1 120 °C/2 ordutan; gas irteera 150 °C/30 minututan GC-MS bidez).
• Egonkortasun elektrokimikoa:SEM behaketa 1M LiPF₆ EC/DMC-tan 30 egunez 60 °C-tan murgildu ondoren.

Azken Gomendioa

Ez MCAk ez AHPk bakarrik betetzen dituzte baldintza guztiak.sistema hibridoagomendatzen da:

• AHP (matrizea)+fosforo gorri mikrokapsulatua (tenperatura baxuko gas-sortzailea)+nano-SiO₂(urraduraren aurkako erresistentzia).
• Konbinatu itsaspen handiko erretxina urtsu batekin (adibidez, akriliko-epoxi konposite emultsioa) eta optimizatu gainazalaren aldaketa partikulen tamainaren/sakabanaketaren egonkortasuna lortzeko.
  Proba gehiagosinergia termiko-elektrokimikoa balioztatzeko beharrezkoa da.